Winbond는 W77Q 보안 플래시에 대한 ISO/SAE 21434 인증을 획득하여 이 이정표를 달성한 세계 최초의 메모리 IC 공급업체가 되었습니다.

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Mar 18, 2024

Winbond는 W77Q 보안 플래시에 대한 ISO/SAE 21434 인증을 획득하여 이 이정표를 달성한 세계 최초의 메모리 IC 공급업체가 되었습니다.

뉴스 제공: 2023년 8월 8일, 09:00 ET 이 기사 공유 타이중, 2023년 8월 8일 /PRNewswire/ -- 반도체 메모리 솔루션 분야의 선도적인 글로벌 공급업체인 Winbond Electronics Corporation은

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2023년 8월 8일 오전 9시(ET)

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타이중, 대만, 2023년 8월 8일 /PRNewswire/ -- 세계적인 반도체 메모리 솔루션 공급업체인 Winbond Electronics Corporation은 자사의 TrustME® W77Q 보안 플래시 제품군이 권위 있는 ISO/SAE 21434 국제 표준 인증을 받았다고 발표하게 되어 기쁘게 생각합니다. . 이 인증은 자동차 산업의 모든 OEM에게 중요하며, Winbond는 이제 이 표준 인증을 획득하고 글로벌 규제 요구 사항을 충족하는 전 세계 최초의 플래시 공급업체가 되었습니다.

"도로 차량 - 사이버 보안 엔지니어링"이라는 제목의 ISO/SAE 21434 표준은 국제 표준화 기구(ISO)와 SAE International에서 개발한 산업 표준입니다. 이는 사이버 공격으로부터 자동차 시스템의 견고성을 보장하기 위한 요구 사항을 간략히 설명하여 도로 사용자를 보호하는 데 중점을 둡니다. 이 표준은 제조된 도로 차량과 IC 구성 요소를 포함한 사이버 보안 관련 하위 구성 요소에 적용됩니다. EU 유형 승인과 GSR을 통한 차량 승인을 얻으려면 UNECE R155를 준수해야 합니다.

Winbond의 W77Q Secure Flash 제품군에 대한 ISO/SAE 21434 사이버 보안 제품 인증에는 다음과 같은 몇 가지 핵심 요소가 포함됩니다.

Winbond는 자동차 사이버 보안 인증을 받은 최초의 특수 메모리 IC 제조업체라는 점에 자부심을 갖고 있습니다. 이 ISO/SAE 21434 인증은 글로벌 사이버 보안 표준을 충족하고 초과하려는 Winbond의 노력을 보여주며 자동차 고객에게 해당 제품이 사이버 보안 취약성과 위험에 최대한 주의를 기울여 설계 및 제조되었음을 보장합니다.

ISO/SAE 21434 인증 외에도 Winbond의 TrustME® W77Q 보안 플래시는 Common Criteria EAL2+, SESIP 레벨 2, FIPS CAVP 및 CMVP, ISO 26262 ASIL-C Ready를 포함하여 업계에서 인정받는 기타 보안 및 안전 인증을 이미 획득했습니다. 이러한 인증을 통해 TrustME W77Q 보안 플래시는 자동차 애플리케이션의 안전 및 사이버 보안에 대한 새로운 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

사이버 보안에 대한 Winbond의 헌신은 TÜV의 지원을 받습니다. "이러한 성과를 진심으로 축하하며 평가 및 인증 서비스를 통해 Winbond를 첨단 제품의 선도적인 제조업체로 제공하게 되어 기쁘게 생각합니다. ISO/SAE 21434 인증서를 획득한 Winbond는 TÜV NORD의 Bernd Püttmann은 자사 제품이 최첨단이라고 주장합니다.

Winbond의 ISO/SAE 21434 도로 차량 준수 - 사이버 보안 엔지니어링 인증은 자동차 시장을 위한 신뢰할 수 있는 보안 솔루션 제공업체로서의 입지를 강화합니다. 이 인증은 고객 데이터 및 애플리케이션의 기밀성, 무결성 및 탄력성을 유지하고 무단 액세스 또는 악용으로부터 중요한 정보를 보호하려는 Winbond의 노력을 강조합니다. Winbond는 사이버 보안이 공동 책임이라고 믿으며 고객과 파트너를 위한 안전한 디지털 생태계를 보장하기 위해 사이버 보안 혁신의 최전선에 서 있습니다.

자동차 애플리케이션에 대한 장기 지원을 제공하는 WPLP(제품 수명 프로그램)를 통해 Winbond는 전 세계적으로 선호되는 메모리 공급업체입니다. Winbond의 제품 및 솔루션에 대한 자세한 내용을 보려면 www.winbond.com을 방문하십시오.

Winbond 소개Winbond Electronics Corporation은 반도체 메모리 솔루션 분야의 선도적인 글로벌 공급업체입니다. 회사는 제품 설계, R&D, 제조, 판매 서비스 등 전문 역량을 바탕으로 고객 중심의 메모리 솔루션을 제공하고 있습니다. 특수 DRAM, 모바일 DRAM, 코드 스토리지 플래시, TrustME® 보안 플래시로 구성된 Winbond의 제품 포트폴리오는 통신, 가전제품, 자동차 및 산업, 컴퓨터 주변기기 시장의 Tier-1 고객이 널리 사용합니다. Winbond는 Central Taiwan Science Park(CTSP)에 본사를 두고 있으며 미국, 일본, 이스라엘, 중국, 홍콩 및 독일에 자회사를 두고 있습니다. 대만의 Taichung 및 Kaohsiung 12인치 팹을 기반으로 Winbond는 고품질 메모리 IC 제품을 제공하기 위해 자체 기술 개발에 속도를 내고 있습니다.